现在，国际形势纷繁复杂，集成电路工业作为国家战略性工业受国际形势影响迎来了开展的要害期。立异、敞开、绿色、交融是 IC 工业的开展趋势，而集成电路封装测验是工业链的重要环节，也将迎来严重开展机会和应战。

  我国半导体封装测验技能与商场年会，是国内包含整个半导体封测职业的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、姑苏、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通、江阴和合肥成功举行过十八届。

  第十九届年会将由我国半导体职业协会封测分会主办，由江苏长电科技股份有限公司、江阴市工业和信息化局、江阴市商务局、北京菲尔斯信息咨询有限公司一起承办，华天科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司和中科芯集成电路有限公司协办。

  年会将于2022年3月14日—16日在江苏省江阴市举行。本次会议以“立异引领、协作共赢、共建芯片制品制作工业链”为主题，对芯片制品制作的立异与趋势、封装测验与设备、要害资料等职业热点问题进行研讨。

  第十九届我国半导体封装测验技能与商场年会将经过工业高质量开展高峰论坛、 专题技能陈述、产品现场展现、客户事务洽谈等方式打开活动。约请政府主管部门、国家科技严重专项专家、相关当地协会、科研院所；全球闻名半导体封测企业、设备资料企业、软件配套企业、封装测验工业链上下游相关联的企业和事业单位，以及新闻媒体等参与盛会。估计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约800名代表到会本次大会。

  研讨议题：半导体封装测验工业高质量开展情况、工业动态及商场展望；先进封装规划、工艺技能；先进封装测验技能、封装资料、封装设备工艺技能；先进封装使用等。

  展览规模：大会将为半导体封装测验设备、资料、组件、软件供货商、制作商及服务商等公司能够供给商场推广渠道。

  由我国半导体职业协会封测分会秘书长徐冬梅掌管，拟邀我国半导体职业协会领导、国家工业与信息化部电子信息司领导、我国工程院院士 许居衍、国家科技严重专项（01）专项专家组整体组组长 魏少军、国家科技严重专项（02）专项专家组整体组组长 叶甜春、当地省有关部门领导等说话和进行方针解读。

  拟邀我国半导体职业协会封测分会本届当值理事长 郑力、我国工程院院士 吴汉明、紫光展锐VP 尹红成、长电科技副总裁 陈灵芝、北京北方华创微电子配备有限公司营销副总裁 李谦、日月光研制中心副总司理 洪志斌等专家宣布国内外封测工业高质量开展趋势与展望讲演陈述。

  由我国半导体职业协会封测分会副秘书长任霞掌管会议，约请封测、设备及资料技能等企业负责人作讲演陈述。

  △ 郦之明 康宁（上海）办理有限公司 亚洲区使用技能司理 精细玻璃解决方案事业部 移动消费电子

  △ 张 犇 无锡帝科电子资料股份有限公司 半导体电子事业部 高档商场营销司理

  △ 肖 阳 中铝郑州有色金属研究院金属资料研究所 所长/郑州轻研合金科技有限公司 总司理

  《汉高用于引线键合集成电路使用（包含堆叠集成电路存储器）的芯片粘接膜解决方案》

  电源办理类芯片规划企业「辰芯半导体」完结数千万元C轮融资，金大力芯微工业基金独家出资