（全球TMT2025年11月18日讯）作为专业伺服器规划与制造商，神达控股股份有限公司旗下子公司神雲科技股份有限公司将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）上台，将展现其为满意高负载AI和HPC使用而规划的模组化、高度扩展性机柜级根底架构。展现内容包含从单机伺服器到完好的丛集体系整合才能，并聚集于液体冷却及节能规划。神雲科技偕同AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作伙伴，致力于加快先进运算技能与高效率材料中心的开展。

  在SC 2025，神雲科技将展出全系列的机柜级解决方案，包含OCP ORv3和EIA格局的液冷与气冷AI和HPC机柜 ，可满意下一代敞开架构以及传统企业级材料中心的标准需求。例如，搭载AMD Instinct MI355X GPU的AI液冷机柜、搭载AMD Instinct MI350X GPU 的AI气冷机柜、OCP ORv3 43OU液冷机柜，以及多款液冷GPU解决方案、HPC与云端运算结构、企业级材料解决方案。神雲科技还将展现来自全球的实在成功事例 ，凸显其在交给全面机柜级解决方案方面的专业才能。这些布置反映了神雲科技对丛集规划整合以及AI和HPC根底设施立异的坚决许诺。

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